┌────────────────────────────────────────────────┐
│ SERDES TX架构 │
│ │
│ 并行数据 ──→ [串行器] ──→ [FIR预加重] ──→ [CML驱动] ──→ TX+/- │
│ (N:1 MUX) (3-tap/5-tap) (差分对) │
│ │
│ TX时钟 ←──── [PLL] │
│ │
│ 配置接口 ←─ [控制寄存器] │
│ - 预加重系数 │
│ - 驱动幅度 │
│ - 去加重系数 │
│ - Termination │
└────────────────────────────────────────────────┘
CML(Current Mode Logic)驱动器是SERDES TX最常用的输出级结构。
VDD
│
┌────┤────┐
│ │ │
│ R/2 R/2 │ 负载电阻
│ │ │
├── out_p out_n ──┤──→ TX+/-
│ │ │ │
│ ┌─┴─┐ │ │
│ │Mn1 │ │ │ 差分对
│ └─┬─┘ │ │ (数据控制)
│ │ │ │
│ ┌─┴─┐ │ │
│ │Mtail│ │ │ 尾电流源
│ └─┬─┘ │ │
└────┤────┘ │
│ │
VSS Z0=50Ω (终端)
工作原理:
- Mtail提供恒定电流Itail
- Mn1/Mn2交替导通,将Itail切换到out_p或out_n
- 输出摆幅 = Itail × R/2
- 阻抗匹配:R/2 = Z0 → R = 100Ω
优点:
- 恒定电流 → 低电源噪声
- 差分输出 → 抗共模干扰
- 速度极快 → 适合>10Gbps
* 18-cml-driver.sp
* CML差分驱动器仿真
Vdd vdd 0 1.0
* 差分输入数据(10Gbps)
Vdata_p data_p 0 pwl 0 1.0 0.05n 1.0 0.05n 0 0.1n 0 0.15n 0 0.15n 1.0
+ 0.25n 1.0 0.25n 0 0.30n 0 0.35n 1.0 0.40n 1.0 0.40n 0 0.50n 0
Vdata_n data_n 0 pwl 0 0 0.05n 0 0.05n 1.0 0.10n 1.0 0.15n 1.0 0.15n 0
+ 0.25n 0 0.25n 1.0 0.30n 1.0 0.35n 0 0.40n 0 0.40n 1.0 0.50n 1.0
* 负载电阻
R1 vdd out_p 50
R2 vdd out_n 50
* 差分对
Mn1 out_p data_p ntail 0 nch W=40u L=0.1u
Mn2 out_n data_n ntail 0 nch W=40u L=0.1u
* 尾电流源(4mA)
Itail ntail 0 4m
Mn_tail ntail vbias 0 0 nch W=60u L=0.2u
Vbias vbias 0 0.6
* 传输线等效负载
T1 out_p far_p Z0=50 TD=0.5n
T2 out_n far_n Z0=50 TD=0.5n
Rterm_p far_p 0 50
Rterm_n far_n 0 50
.tran 0.001n 0.6n
.measure tran vswing PP V(out_p) FROM=0.2n TO=0.5n
.measure tran trise TRIG V(out_p) VAL=0.3 RISE=1 TARG V(out_p) VAL=0.7 RISE=1
.measure tran tfall TRIG V(out_p) VAL=0.7 FALL=1 TARG V(out_p) VAL=0.3 FALL=1
.print tran V(data_p) V(out_p) V(out_n) V(far_p) I(Itail)
.end
CML驱动器仿真结果:
信道的高频衰减导致ISI(码间干扰),预加重通过在发送端提升高频分量来补偿。
* 3-tap FIR预加重
* y[n] = c0 × x[n] + c-1 × x[n-1] + c+1 × x[n+1]
*
* 主抽头 c0: 主信号(通常最大)
* 前游标 c+1: 前向预加重(补偿前一个符号的ISI)
* 后游标 c-1: 去加重(补偿后一个符号的ISI)
*
* 典型设置(dB):
* 预加重 = 20×log10(c0/|c-1|) dB
* 去加重 = -20×log10(c0/|c+1|) dB
*
* 例: c0=0.8, c-1=-0.2 → 去加重 = -12dB
实现方法:
1. 将CML驱动器分为3段
2. 每段由不同抽头数据控制
3. 电流加权实现FIR系数
Segment 0 (主抽头): Itail × c0
Segment -1 (后游标): Itail × c-1 (反相数据)
Segment +1 (前游标): Itail × c+1
SERDES TX的输出阻抗必须与传输线特性阻抗匹配(通常50Ω差分),否则会产生反射。
工艺和温度变化导致实际阻抗偏差±20%。阻抗校准电路使用外部精密电阻作为参考:
* 阻抗校准原理
* 外部参考电阻 Rext = 200Ω (精度1%)
* 内部复制结构匹配输出驱动器
* 比较器+数字控制逐步逼近匹配
* 5位校准 (32级)
* R_on = R_unit / (N_enabled)
* 调节N_enabled使 R_on × 4 ≈ Rext
设计一个CML驱动器,要求:差分摆幅=600mVppd,终端阻抗=50Ω。计算所需的尾电流和负载电阻值。
差分摆幅 = Itail × R_load × 2(差分)
600mV = Itail × R_load × 2
阻抗匹配:R_load = Z0 = 50Ω
Itail = 600mV / (50Ω × 2) = 6mA
功耗 = 6mA × VDD = 6mW @1.0V
完成本课学习,你已经掌握了SERDES发送器的核心设计!
✅ 已掌握 CML驱动 ✅ 已掌握 FIR预加重 ✅ 已掌握 阻抗匹配 ✅ 已掌握 差分设计
除了FIR预加重,TX还有其他信号调理技术:
去加重是预加重的对偶——降低连续相同位的信号幅度,而非提升变化位的幅度:
V_de = V_main - V_pre
去加重和预加重在数学上是等价的,但实现方式不同。
现代SERDES TX的均衡参数通过寄存器配置:
| 寄存器 | 位宽 | 功能 |
|---|---|---|
| TX_MAIN | 6-bit | 主抽头系数(0~63) |
| TX_PRE | 4-bit | 前游标系数(0~15) |
| TX_POST | 4-bit | 后游标系数(0~15) |
| TX_AMP | 3-bit | 输出幅度(8级) |
SERDES TX是功耗大户,需要多种优化策略:
SERDES差分信号的PCB布线对信号完整性至关重要。
| 规则 | 要求 | 原因 |
|---|---|---|
| 差分间距 | 5-8mil | 控制耦合度 |
| 等长匹配 | ±5mil@10Gbps | 减少差分偏斜 |
| 阻抗控制 | 100Ω差分 | 阻抗匹配 |
| 过孔换层 | 差分对同时换层 | 保持对称 |
| 地屏蔽 | 两侧加地孔 | 减少串扰 |
电源完整性(PI)直接影响信号完整性(SI):
| 参数 | 符号 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| IO电压(3.3V) | VDDIO | 3.0-3.6 | V |
| IO电压(1.8V) | VDDIO | 1.62-1.98 | V |
| 核心电压 | VDD | 0.9-1.2 | V |
| ESD二极管Vf | Vf | 0.6-0.8 | V |
| GGNMOS Vt1 | Vt1 | 6-10 | V |
| GGNMOS Vh | Vh | 3-5 | V |
| GGNMOS It2 | It2 | 8-15 | mA/μm |
| SCR Vh | Vh | 1-2 | V |
| SCR It2 | It2 | 50-80 | mA/μm |
| RC钳位时间常数 | τ | 0.5-2 | μs |
| 施密特Vt+ | Vt+ | 2.0 | V |
| 施密特Vt- | Vt- | 1.3 | V |
| 焊盘电容 | Cpad | 2-5 | pF |
| 焊线电感 | Lwire | 1-5 | nH |
| CML驱动电流 | Itail | 4-16 | mA |
| 差分阻抗 | Zdiff | 85-100 | Ω |
| HBM 2kV峰值电流 | Ipeak | 1.33 | A |
| HBM 4kV峰值电流 | Ipeak | 2.67 | A |
| CDM 500V峰值电流 | Ipeak | 5-15 | A |
| LVTTL VIH(min) | VIH | 2.0 | V |
| LVTTL VIL(max) | VIL | 0.8 | V |
I_HBM = V_HBM / R_HBM = V_HBM / 1500ΩV_clamp = Vf + VDD + I×Rbus + V_clamp_internalRC时间常数: τ = R × C谐振频率: f0 = 1/(2π√(LC))差分摆幅: Vdiff = Itail × Rload × 2SSO噪声: V_noise = L × di/dtESD窗口: Window = BVox - margin - (VDD + margin)环路带宽: fBW ≈ fref / (2×N×M)CML驱动器的版图对高速性能至关重要。
| 规则 | 要求 | 原因 |
|---|---|---|
| 差分对对称 | W/L完全匹配 | 降低偏移 |
| 交叉耦合靠近 | 最短距离 | 减少寄生 |
| 尾电流源对称 | 匹配布局 | 减少偏移 |
| 负载电阻匹配 | 同方向同尺寸 | 减少增益误差 |
| 保护环完整 | PMOS N-Well环, NMOS P-Sub环 | 闩锁防护 |
版图中差分输出走线的寄生电感和电容直接影响信号完整性: