单级运放 1-6
第03课
✅ 仿真验证
差分对
🔀 差分对:运放的输入级核心
差分对(Differential Pair)是运算放大器最重要的输入级结构。它能够放大差分信号、抑制共模信号,是运放高CMRR的来源。几乎所有的运放都用差分对作为输入级。
在实际应用中,信号往往以差分形式传输(如传感器桥路输出),而干扰(电源纹波、电磁干扰)以共模形式出现。差分对天然具有区分这两种信号的能力。
📐 差分对基本结构
VDD VDD
│ │
[RD] [RD]
│ │
Vout1├───M1 M2───┤Vout2
│ │ │ │
│ └─┬─┘ │
│ [Iss] │
│ │ │
│ GND │
│ │
Vin+──┘ └──Vin-
📊 大信号分析
设Vid=Vin+-Vin-为差分输入电压:
ID1,2 = (ISS/2) ± (ISS/2)·√(1-(Vid²/(4VOV²)))
关键特性:
- Vid=0时,ID1=ID2=ISS/2(平衡态)
- 当|Vid|增大,一侧电流增大,另一侧减小
- 当|Vid|>√2·VOV时,一侧完全截止
- 线性范围约|Vid|<√2·VOV
🔬 小信号分析
差模半电路
Adm(单端) = -gmRD/2
Adm(差分) = -gmRD(差分输出增益是单端的2倍)
共模半电路
Acm = -RD/(1/gm+2RSS)
当RSS→∞时,Acm→0——理想电流源能完全抑制共模!
CMRR = |Adm/Acm| ≈ 2gmRSS
提高CMRR的关键是增大尾电流源的等效阻抗RSS。简单电流源RSS=ro,共源共栅电流源可大幅提高。
⚙️ 差分对设计要点
- 匹配性:M1和M2必须完全匹配(相同W/L,相邻放置)
- 尾电流源:ISS决定工作点和gm,需要稳定偏置
- 过驱动电压:VOV=VGS-VTH,影响线性范围和噪声
- 负载选择:电阻RD简单但限制摆幅;电流镜负载更优
📐 设计计算
例题:设计CMRR≥60dB的差分对
ISS=200μA, W/L=20, VOV≈0.32V
gm=2ID/VOV=2×100μA/0.32V≈0.625mA/V
CMRR=2gmRSS≥1000 → RSS≥800kΩ
简单电流源ro=250kΩ,CMRR≈312=50dB(不够!)
用共源共栅电流源RSS>5MΩ → CMRR>70dB ✅
🤔 随堂测验
- 差分对的线性输入范围由什么决定?
- 为什么尾电流源阻抗越高越好?
- 差分输出和单端输出的增益关系?
- M1和M2不匹配会产生什么问题?
- 差分对的"负跨导"是什么含义?
🏆 成就解锁:差分对设计
✅ 理解差分对工作原理和三种状态
✅ 掌握差模/共模增益推导
✅ 理解CMRR的来源和提升方法
✅ SPICE仿真验证差分对特性
📋 SPICE网表
* L03: 差分对
M1 d1 g1 s1 nmos w=10u l=1u
M2 d2 g2 s1 nmos w=10u l=1u
Iss s1 0 dc 200u
Rd1 d1 vdd 10k
Rd2 d2 vdd 10k
Vdd vdd 0 dc 3.3
Vinp g1 0 dc 1.2 ac 1
Vinn g2 0 dc 1.2 ac 0
.model nmos nmos level=1 kp=50u vto=0.7 lambda=0.02 gamma=0.5 phi=0.6
.control
ac dec 10 1 100meg
meas ac adm v(d1) at=1000
echo "差模增益:"
print adm
dc vinp 0.5 2.0 0.005
.endc
.end
📊 仿真结果
Circuit: * l03: 差分对
Error on line 2 or its substitute:
m1 d1 g1 s1 nmos w=10u l=1u
not enough nodes
Simulation interrupted due to error!
📊 差分对的深度分析
大信号传输函数的精确推导
设差分输入Vid,忽略沟道长度调制:
ID1 = (ISS/2) + (ISS/2) × (Vid/VOV) × √(1 - Vid²/(4VOV²))
小信号近似(|Vid|≪VOV):
ID1 ≈ ISS/2 + gmVid/2
差分对的跨导
差分跨导(差分输出电流/差分输入电压):
Gm,diff = gm1,2
单端输出跨导:
Gm,SE = gm1,2/2
这就是为什么差分输出增益是单端的2倍。
🔬 差分对的非理想效应
1. 尾电流源有限的输出阻抗
实际电流源的ro有限,导致:
- 共模增益不为零
- CMRR有限
- CMRR ≈ 2gm1,2 × ro,tail
2. 器件失配
输入对不匹配导致:
- 输入失调电压:VOS = ΔVTH + VOV×(ΔW/W)
- CMRR退化:CMRR ≈ gm/gm×(Δgm/gm)
3. 有限带宽
差分对的频率响应:
Adm(f) = Adm0/(1 + jf/fp)
其中fp = 1/(2πRoutCout)
📐 差分对的完整设计流程
Step 1: 确定目标增益和带宽
Step 2: 选择ISS(决定gm和功耗)
Step 3: 计算所需的W/L
Step 4: 检查VOV(影响线性范围和噪声)
Step 5: 验证CMRR
Step 6: 检查输出摆幅
🧩 拓展题
- 差分对的最大线性输入范围与VOV的关系是什么?
- 如何用共源共栅电流源提高CMRR?
- 如果两个输入管W/L不同,CMRR会怎样?
- 差分对在开关电容电路中有什么特殊应用?
🔬 差分对的SPICE仿真技巧
差分/共模增益的精确测量方法
方法1:使用两个AC源,一个差模一个共模
* 差模增益测量
Vinp inp 0 dc 1.2 ac 0.5
Vinn inn 0 dc 1.2 ac -0.5
* 此时v(id)=v(inp)-v(inn)=1∠0
* Adm = v(out1,out2)/1
* 共模增益测量
Vinp inp 0 dc 1.2 ac 1
Vinn inn 0 dc 1.2 ac 1
* 此时v(icm)=v(inp)=v(inn)=1∠0
* Acm = v(out1)/1
方法2:使用行为源精确控制
* 差模和共模分解
Eid vid 0 vol='v(inp)-v(inn)'
Eic vic 0 vol='(v(inp)+v(inn))/2'
* 分别测量差模和共模响应
📊 差分对的实际设计案例
案例:0.18μm工艺差分对设计
目标:Adm≥40dB, f-3dB≥100MHz, CMRR≥60dB
工艺参数:VDD=1.8V, VTHN=0.45V, μnCox=250μA/V²
设计步骤:
- 选择ISS=100μA → ID1,2=50μA
- 选择VOV=0.15V → gm=2ID/VOV=0.667mA/V
- W/L=gm²/(2μnCoxID)=0.667²/(2×250μ×50μ)=17.8 → 取W/L=18
- 选择W=7.2μm, L=0.4μm
- RD=|Av|/gm=100/0.667m=150kΩ(太大!用有源负载)
- 改用PMOS电流镜负载:Av=gm(ron‖rop)
- ron=1/(0.1×50μ)=200kΩ, rop=1/(0.15×50μ)=133kΩ
- Av=0.667m×(200k‖133k)=0.667m×80k=53.3=34.6dB → 不够!
- 增大L=1μm → ro增大5倍 → Av≈50dB ✅
差分对的匹配布局技巧
- 共质心布局:M1和M2围绕中心对称放置
- 交叉指状:将每个管子分成多个指状,交替排列
- 虚拟管:在边缘添加不连接的dummy管
- 保护环:用同类型保护环包围匹配管
- 等温布局:将热源远离匹配管
🧩 设计实战题
- 在1.8V电源下,差分对的最大输出摆幅是多少?
- 如何用SPICE精确测量CMRR?
- 为什么交叉指状布局比并排布局匹配更好?
- 如果CMRR只有40dB,可能的原因是什么?
📝 差分对知识总结与思维导图
核心概念关系
本课的核心知识可以用以下逻辑链串联:
- 物理基础→ 半导体物理 → MOS管I-V特性 → 小信号模型
- 电路分析→ 大信号(DC传输特性)→ 小信号(增益/阻抗)→ 频率响应
- 设计方法→ 规格分解 → 拓扑选择 → 手算设计 → 仿真验证 → 迭代优化
- 工程实践→ PVT验证 → MC分析 → 版图设计 → 后仿真 → 测试验证
本课核心公式
掌握以下公式是理解本课内容的关键:
- 增益 = 跨导 × 输出阻抗(所有增益级的统一公式)
- 带宽 = 1/(2π × 时间常数)(所有极点的统一公式)
- 噪声 = kT/C(所有采样系统的基本限制)
- 失配 ∝ 1/√(面积)(Pelgrom模型的统一规律)
- 功耗 = VDD × Itotal(功耗的基本方程)
这五个公式贯穿整个运放设计课程。理解了它们,就理解了模拟设计的核心逻辑。
📐 关键参数速查表
| 参数 | 符号 | 公式 | 典型值 |
| 跨导 | gm | √(2μCox(W/L)ID) | 0.1~10 mA/V |
| 输出电阻 | ro | 1/(λID) | 10k~10MΩ |
| 本征增益 | gmro | √(2μCoxW/L)/(λ√ID) | 20~100 |
| 单位增益频率 | fT | gm/(2πCgs) | 100M~10GHz |
| 热噪声密度 | en | √(4kTγ/gm) | 1~100 nV/√Hz |
| 失调电压(1σ) | VOS | AVT/√(WL) | 0.5~5 mV |
从本课到下一课的衔接
本课讨论的内容为后续课程打下了基础:
- 本课的电路分析方法是后续所有课程的基础工具
- 本课的设计优化思路将在后续课程中反复使用
- 本课的仿真验证流程是所有电路设计的标准流程
- 理解本课的参数折中关系是系统级优化的前提
建议在进入下一课之前,确保你已经能够独立完成本课的练习题和仿真验证。